• 首页
  • 查标准
  • 下载
  • 专题
  • 标签
  • 首页
  • 标准
  • 制造
  • GBT 6617-1995 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

    GBT 6617-1995 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
    硅片电阻率测定扩展电阻探针法半导体
    12 浏览2025-06-08 更新pdf0.43MB 未评分
    加入收藏
    立即下载
  • 资源简介

    摘要:本文件规定了用扩展电阻探针法测定硅片电阻率的方法和步骤。本文件适用于单晶硅片及多晶硅片电阻率的测定。
    Title:Silicon Wafer Resistivity Measurement - Extended Four-Point Probe Method
    中国标准分类号:H52
    国际标准分类号:29.045

  • 封面预览

    GBT 6617-1995 硅片电阻率测定  扩展电阻探针法
  • 拓展解读

    GBT 6617-1995 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法 常见问题解答

    以下是关于GBT 6617-1995标准中扩展电阻探针法测定硅片电阻率的常见问题及解答。

    1. 什么是GBT 6617-1995标准?

    GBT 6617-1995是中国国家标准,规定了通过扩展电阻探针法测定硅片电阻率的方法。该方法适用于半导体材料的电阻率测量,具有较高的精度和可靠性。

    2. 扩展电阻探针法的基本原理是什么?

    扩展电阻探针法的核心原理是利用四探针技术,通过在硅片表面放置四个探针,形成电流回路并测量电压降,从而计算出硅片的电阻率。其公式为:ρ = (π/ln(2)) × (V/I) × d²,其中ρ为电阻率,V为电压降,I为电流强度,d为探针间距。

    3. 使用扩展电阻探针法时需要准备哪些设备?

    • 四探针测试仪(包括探针架和电源)。
    • 标准电阻率样品(用于校准仪器)。
    • 待测硅片样品。
    • 温度控制装置(如恒温箱)。
    • 绝缘工具和防护设备。

    4. 测量过程中如何确保数据准确性?

    为了确保测量结果的准确性,需注意以下几点:

    • 保持探针与硅片表面的良好接触,避免接触不良。
    • 定期校准测试仪器以确保其精度。
    • 测量时尽量控制环境温度稳定。
    • 多次重复测量取平均值以减少误差。

    5. 扩展电阻探针法是否适用于所有类型的硅片?

    扩展电阻探针法主要适用于均匀性较好的硅片,对于存在明显不均匀性的硅片可能需要采用其他方法进行补充验证。此外,该方法对硅片厚度也有一定要求,通常适用于厚度大于0.1mm的样品。

    6. 如何选择合适的探针间距?

    探针间距的选择直接影响测量结果的精度。根据GBT 6617-1995标准,推荐探针间距为硅片厚度的2至5倍。例如,对于厚度为0.3mm的硅片,探针间距可选为0.6mm至1.5mm。

    7. 测量过程中如何判断探针接触是否良好?

    可以通过观察电压读数是否稳定来判断探针接触情况。如果电压波动较大或读数异常,则说明探针接触不良,需要重新调整探针位置。

    8. 测量结果是否会受到环境因素的影响?

    是的,环境因素如温度、湿度和磁场等会对测量结果产生影响。因此,在测量过程中应尽量控制这些变量,并在报告中注明测量条件。

    9. 如果测量结果超出预期范围怎么办?

    首先检查仪器设置是否正确,其次确认样品是否符合标准要求。如果仍存在问题,建议更换探针或重新校准仪器后再进行测量。

    10. GBT 6617-1995标准与其他电阻率测定方法相比有何优势?

    扩展电阻探针法具有操作简便、适用范围广、测量速度快等优点,尤其适合大批量生产中的快速检测。但其精度可能略低于某些更复杂的实验室方法。

  • 下载说明

    预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象,仅为图片呈现问题,不影响文档的下载及阅读体验。

    当文档总页数显著少于常规篇幅时,建议审慎下载。

    资源简介仅为单方陈述,其信息维度可能存在局限,供参考时需结合实际情况综合研判。

    如遇下载中断、文件损坏或链接失效,可提交错误报告,客服将予以及时处理。

  • 相关资源
    下一篇 GBT 6616-1995 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层 电阻测定 非接触涡流法

    GBT 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法

    GBT 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

    GBT 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法

    GBT 6619-1995 硅片弯曲度测试方法

资源简介
封面预览
拓展解读
下载说明
相关资源
  • 帮助中心
  • 网站地图
  • 联系我们
2024-2025 WenDangJia.com 浙ICP备2024137650号-1