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摘要:本文件规定了用扩展电阻探针法测定硅片电阻率的方法和步骤。本文件适用于单晶硅片及多晶硅片电阻率的测定。
Title:Silicon Wafer Resistivity Measurement - Extended Four-Point Probe Method
中国标准分类号:H52
国际标准分类号:29.045
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拓展解读
以下是关于GBT 6617-1995标准中扩展电阻探针法测定硅片电阻率的常见问题及解答。
GBT 6617-1995是中国国家标准,规定了通过扩展电阻探针法测定硅片电阻率的方法。该方法适用于半导体材料的电阻率测量,具有较高的精度和可靠性。
扩展电阻探针法的核心原理是利用四探针技术,通过在硅片表面放置四个探针,形成电流回路并测量电压降,从而计算出硅片的电阻率。其公式为:ρ = (π/ln(2)) × (V/I) × d²,其中ρ为电阻率,V为电压降,I为电流强度,d为探针间距。
为了确保测量结果的准确性,需注意以下几点:
扩展电阻探针法主要适用于均匀性较好的硅片,对于存在明显不均匀性的硅片可能需要采用其他方法进行补充验证。此外,该方法对硅片厚度也有一定要求,通常适用于厚度大于0.1mm的样品。
探针间距的选择直接影响测量结果的精度。根据GBT 6617-1995标准,推荐探针间距为硅片厚度的2至5倍。例如,对于厚度为0.3mm的硅片,探针间距可选为0.6mm至1.5mm。
可以通过观察电压读数是否稳定来判断探针接触情况。如果电压波动较大或读数异常,则说明探针接触不良,需要重新调整探针位置。
是的,环境因素如温度、湿度和磁场等会对测量结果产生影响。因此,在测量过程中应尽量控制这些变量,并在报告中注明测量条件。
首先检查仪器设置是否正确,其次确认样品是否符合标准要求。如果仍存在问题,建议更换探针或重新校准仪器后再进行测量。
扩展电阻探针法具有操作简便、适用范围广、测量速度快等优点,尤其适合大批量生产中的快速检测。但其精度可能略低于某些更复杂的实验室方法。