GBT 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法

GBT 6618-1995主要内容

GBT 6618-1995《硅片厚度和总厚度变化测试方法》规定了用于测量硅片厚度及总厚度变化（TTV）的测试方法。该标准适用于半导体工业中硅片的质量控制，提供了详细的测量步骤和技术要求。

• 测量原理：基于光学干涉法或接触式探针法，通过精确测量硅片表面的高度变化来确定厚度和TTV。
• 仪器要求：需要使用高精度的测厚仪，并确保设备校准符合标准。
• 测试步骤：
  • 准备样品并清洁表面。
  • 将硅片放置于测试平台上。
  • 进行多次测量以获取平均值。
• 结果计算：根据测量数据计算厚度和TTV的具体数值，并记录结果。

与老版本的变化

相比之前的版本，GBT 6618-1995在以下几个方面进行了更新和改进：

• 测量精度提升：引入了更高精度的测量设备，提高了测试结果的准确性。
• 操作流程优化：简化了一些繁琐的操作步骤，使测试过程更加高效。
• 适用范围扩展：增加了对新型硅材料的支持，使其应用范围更广。
• 数据处理改进：明确了数据处理的标准化流程，确保不同实验室之间的测试结果具有可比性。