• 首页
  • 查标准
  • 下载
  • 专题
  • 标签
  • 首页
  • 标准
  • 制造
  • GBT 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)

    GBT 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
    半导体器件机械试验气候试验强加速稳态湿热试验HAST
    12 浏览2025-06-08 更新pdf0.36MB 未评分
    加入收藏
    立即下载
  • 资源简介

    摘要:本文件规定了半导体器件进行强加速稳态湿热试验(HAST)的试验方法,包括试验条件、设备要求、样品处理和结果评估。本文件适用于半导体器件的可靠性和环境适应性评估。
    Title:Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 4: Highly Accelerated Steady-State Temperature and Humidity Test (HAST)
    中国标准分类号:M63
    国际标准分类号:31.080.01

  • 封面预览

    GBT 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
  • 拓展解读

    GBT 4937.4-2012主要内容

    GBT 4937.4-2012规定了半导体器件的强加速稳态湿热试验(HAST)的方法,用于评估器件在高湿度和高温环境下的耐久性。该标准适用于各种类型的半导体器件,包括集成电路、分立器件等。

    • 试验条件:明确了试验所需的温度、湿度和时间参数,确保试验结果具有可重复性和可靠性。
    • 试验设备:描述了试验设备的技术要求,包括温湿度控制精度、设备稳定性等。
    • 样品准备:详细说明了样品的预处理、安装方式以及试验前后的检查步骤。
    • 数据记录与分析:提供了数据记录的要求及如何进行数据分析的方法,以评估试验结果。

    与老版本的变化

    相比老版本,GBT 4937.4-2012在以下几个方面进行了更新和改进:

    • 更严格的试验条件:提高了试验温度和湿度的标准,以更好地模拟恶劣的工作环境。
    • 优化的试验流程:简化了一些不必要的步骤,并增加了对某些关键环节的具体指导。
    • 增强的数据分析:引入了更多先进的数据分析工具和技术,使结果更加准确可靠。
    • 扩展的应用范围:增加了对新型半导体材料和结构的适用性说明,适应行业发展的需求。
  • 下载说明

    预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象,仅为图片呈现问题,不影响文档的下载及阅读体验。

    当文档总页数显著少于常规篇幅时,建议审慎下载。

    资源简介仅为单方陈述,其信息维度可能存在局限,供参考时需结合实际情况综合研判。

    如遇下载中断、文件损坏或链接失效,可提交错误报告,客服将予以及时处理。

  • 相关资源
    下一篇 GBT 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检

    GBT 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

    GBT 5095.11-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分;气候试验

    GBT 5095.15-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第15部分;接触件和引出端的机械试验 第八篇:试验15h 接触件固定机构耐工具使用性

    GBT 5095.6-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分;气候试验和锡焊试验

资源简介
封面预览
拓展解读
下载说明
相关资源
  • 帮助中心
  • 网站地图
  • 联系我们
2024-2025 WenDangJia.com 浙ICP备2024137650号-1