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资源简介
摘要：本文件规定了对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输的要求。本文件适用于对潮湿和焊接热敏感的表面安装半导体器件的处理与运输过程。
Title：Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 20-1: Handling, Packing, Marking and Transportation of Surface Mount Devices Sensitive to the Combined Effects of Moisture and Reflow Heat
中国标准分类号：M63
国际标准分类号：31.140 -
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拓展解读
GBT 4937.201-2018主要内容
该标准规定了表面安装器件在潮湿和焊接热综合影响下的操作、包装、标志和运输要求。具体内容包括：
- 测试方法和条件
- 包装材料和设计要求
- 标志和标识规范
- 运输和储存建议
与老版本的变化
相比老版本，新标准GBT 4937.201-2018有以下主要变化：
- 更新了测试方法以适应最新的技术发展。
- 增加了对环保材料使用的具体要求。
- 强化了包装的防潮性能指标。
- 优化了标志内容以提高可读性和准确性。
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GBT 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
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