-
资源简介
摘要：本文件规定了半导体器件芯片剪切强度的试验方法，包括试验设备、试样制备、试验步骤和结果评定。本文件适用于评估半导体器件中芯片与基板之间的粘接强度。
Title：Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 19: Die Shear Strength
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：31.080.01 -
封面预览
-
拓展解读
优化GB/T 4937.19-2018芯片剪切强度测试的弹性方案
在半导体器件的机械和气候试验中，芯片剪切强度测试是确保产品质量的重要环节。为了提高效率、降低成本并保持测试结果的准确性，可以从多个方面进行优化。
- 自动化设备引入：通过引入自动化测试设备，减少人工操作误差，同时提升测试速度。
- 样本分组测试：将相似批次的样品集中测试，减少设备调整时间和测试准备时间。
- 标准化测试环境：建立统一的温度、湿度控制标准，降低因环境差异导致的测试偏差。
- 数据共享平台：搭建数据共享平台，积累历史测试数据，用于预测和优化未来测试参数。
- 模块化测试夹具：设计可快速更换的模块化夹具，适应不同尺寸芯片的测试需求。
- 非破坏性预测试：采用非破坏性检测技术筛选出明显不合格样品，减少不必要的剪切测试。
- 远程监控系统：利用远程监控系统实时查看测试状态，及时发现并解决问题。
- 培训与考核机制：定期对操作人员进行专业培训和技能考核，提升测试精度和效率。
- 灵活调整测试频率：根据生产批次规模和质量稳定性，灵活调整测试频率，避免资源浪费。
- 供应商联合优化：与芯片供应商合作，共同优化材料和工艺，从源头提升剪切强度性能。
-
下载说明预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象，仅为图片呈现问题，不影响文档的下载及阅读体验。 当文档总页数显著少于常规篇幅时，建议审慎下载。 资源简介仅为单方陈述，其信息维度可能存在局限，供参考时需结合实际情况综合研判。 如遇下载中断、文件损坏或链接失效，可提交错误报告，客服将予以及时处理。