资源简介
摘要:本文件规定了半导体器件引出端强度(引线牢固性)的试验方法,包括试验条件、设备要求和操作步骤。本文件适用于评估半导体器件引出端的机械可靠性。
Title:Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 14: Lead Bond Strength
中国标准分类号:M63
国际标准分类号:31.080
封面预览
拓展解读
GBT 4937.14-2018 是关于半导体器件机械和气候试验的重要标准,主要用于评估引出端的强度和引线牢固性。以下是该标准中最常见的问题及其解答。
GBT 4937.14-2018 的主要目的是规定半导体器件在机械应力下的性能要求,特别是引出端的强度和引线牢固性。通过这一测试,可以确保器件在实际应用中能够承受焊接、振动、冲击等环境条件。
引出端强度测试的主要步骤包括:
在测试过程中,需要重点关注以下参数:
如果测试结果不符合标准,应采取以下措施:
虽然两者都涉及引线的可靠性,但它们的关注点不同:
并非所有半导体器件都需要进行这项测试。通常情况下,以下类型的器件需要进行引出端强度和引线牢固性测试:
测试结果是否合格取决于标准中规定的阈值。通常,合格的标准包括:
是的,除了 GBT 4937.14-2018 外,还有其他相关的国际标准可以参考,例如:
为了确保测试的可重复性,应注意以下几点:
“引出端”是指半导体器件中用于连接外部电路的部分,通常由金属材料制成。它包括引线、焊盘或其他形式的连接结构。引出端的强度直接影响器件的整体可靠性和使用寿命。