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    GBT 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
    覆铜箔层压板印制电路试验方法电气性能机械性能
    13 浏览2025-06-08 更新pdf8.21MB 未评分
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    摘要:本文件规定了印制电路用覆铜箔层压板的试验方法,包括外观、尺寸、物理性能、电气性能和机械性能等项目的测试。本文件适用于印制电路用覆铜箔层压板的质量检测和性能评估。
    Title:Test Methods for Copper Clad Laminates Used in Printed Circuits
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:25.160

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    GBT 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
  • 拓展解读

    GBT 4722-1992主要内容

    GBT 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》规定了用于评估印制电路用覆铜箔层压板性能的多种试验方法。这些方法涵盖了物理、化学和机械性能的测试,以确保产品的质量和可靠性。

    • 外观检查:通过目视或放大镜检查覆铜箔层压板的表面质量。
    • 尺寸测量:包括厚度、长度和宽度等参数的测量。
    • 电性能测试:如介电强度、体积电阻率等。
    • 机械性能测试:包括拉伸强度、弯曲强度等。
    • 热性能测试:如热膨胀系数、耐热性等。

    与老版本的变化对比

    相比于早期版本,GBT 4722-1992在以下几个方面进行了改进和调整:

    • 新增测试项目:增加了更多关于环保和安全性的测试要求,例如有害物质含量检测。
    • 优化测试流程:对部分测试方法进行了标准化和简化,提高了操作效率。
    • 提高精度要求:对某些关键性能指标提出了更高的精度要求,以适应更高技术标准的需求。
    • 扩展适用范围:扩大了标准的应用领域,使其不仅适用于传统覆铜箔层压板,还涵盖新型材料。
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