印制电路
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印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究
印制电路
焊盘表面修饰
焊点IMC
8浏览2025-07-20上传pdf13.5MB共10页未评分
高阶HDI印制电路对基板材料性能的新要求
高阶HDI
印制电路
基板材料
13浏览2025-07-18上传pdf3MBMB共7页未评分
印制电路铜面化学粗化技术综述
印制电路
铜面处理
化学粗化
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GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
印制电路
挠性覆铜箔
聚酰亚胺薄膜
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GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
印制电路
挠性覆铜箔
聚酯薄膜
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GBT 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
印制电路
覆铜箔
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GBT 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列
印制电路
照相底图
图形系列
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GBT 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
印制电路
挠性覆铜箔
聚酰亚胺薄膜
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GBT 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
印制电路
挠性覆铜箔
聚酯薄膜
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GBT 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
印制电路
挠性覆铜箔材料
试验方法
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GBT 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法
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GBT 1360-1998 印制电路网格体系
印制电路
网格体系
设计规范
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SJT 10723-1996 印制电路辅助文件.第3部分：照相底版指南
印制电路
辅助文件
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SJT 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
印制电路
导热型
覆铜箔
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SJT 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔
印制电路
导热型
涂树脂铜箔
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