-
资源简介
摘要：本文件规定了集成电路用全自动装片机的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于集成电路生产过程中使用的全自动装片机。
Title：Integrated Circuit Automatic Die Bonder
中国标准分类号：M63
国际标准分类号：25.140 -
封面预览
-
拓展解读
GBT 41213-2021 集成电路用全自动装片机
GBT 41213-2021 是关于集成电路用全自动装片机的最新国家标准，该标准对设备的技术要求、测试方法和检验规则进行了详细规定。
主要内容
- 技术要求：明确了设备的精度、速度、稳定性等关键指标，增加了对环境适应性的要求。
- 测试方法：提供了详细的测试流程和评估标准，确保设备性能的一致性和可靠性。
- 检验规则：定义了设备出厂检验和型式检验的具体内容及合格判定准则。
与老版本的变化
- 精度提升：新版本提高了设备在高精度应用中的性能要求。
- 新增功能：增加了对智能化和自动化程度的要求，以适应现代生产需求。
- 环保考量：强化了对设备能耗和材料环保性的关注。
- 测试方法改进：优化了部分测试方法，使其更科学和高效。
-
下载说明
预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象，仅为图片呈现问题，不影响文档的下载及阅读体验。
当文档总页数显著少于常规篇幅时，建议审慎下载。
资源简介仅为单方陈述，其信息维度可能存在局限，供参考时需结合实际情况综合研判。
如遇下载中断、文件损坏或链接失效，可提交错误报告，客服将予以及时处理。