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    GBT 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片
    覆铜板氧化铝陶瓷基片电子材料性能要求测试方法
    13 浏览2025-06-08 更新pdf0.33MB 未评分
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    摘要:本文件规定了覆铜板用氧化铝陶瓷基片的术语和定义、分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以氧化铝为主要成分制成的陶瓷基片,主要用于覆铜板的制造以及相关电子产品的应用。
    Title:Alumina Ceramic Substrates for Copper Clad Laminate
    中国标准分类号:H65
    国际标准分类号:29.040.99

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    GBT 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片
  • 拓展解读

    GBT 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片常见问题解答

    GBT 39863-2021 是一项关于覆铜板用氧化铝陶瓷基片的标准,旨在规范其性能要求与检测方法。以下是围绕该标准的一些常见问题及其解答。

    1. GBT 39863-2021 标准的主要适用范围是什么?

    该标准适用于以氧化铝陶瓷为基材的覆铜板,主要用于电子工业中的高频高速电路板、功率器件及散热模块等领域。标准规定了氧化铝陶瓷基片的物理性能、化学性能、机械性能以及表面处理等方面的要求。

    2. 氧化铝陶瓷基片为什么被广泛应用于覆铜板?

    氧化铝陶瓷具有优异的热导率、耐高温性和良好的绝缘性,同时具备较高的机械强度和化学稳定性。这些特性使其成为高频高速电路的理想材料,能够有效提升电路的可靠性和散热效率。

    3. GBT 39863-2021 中对氧化铝陶瓷基片的纯度有何要求?

    根据标准要求,氧化铝陶瓷基片的氧化铝含量应不低于94%(质量分数)。高纯度的氧化铝可以保证材料的优良性能,减少杂质对电气性能的影响。

    4. 如何判断氧化铝陶瓷基片的质量是否符合标准?

    质量判断需通过多项指标进行综合评估,包括但不限于:

    • 密度
    • 弯曲强度
    • 热膨胀系数
    • 表面粗糙度
    • 电阻率
    这些指标均在标准中明确规定了具体的技术参数。

    5. 氧化铝陶瓷基片的表面处理有哪些常见方式?

    常见的表面处理方式包括:

    • 化学镀铜
    • 真空溅射
    • 激光活化
    这些处理方式旨在提高基片与铜箔之间的结合力,从而增强整体结构的可靠性。

    6. 氧化铝陶瓷基片的热导率对其应用有何影响?

    较高的热导率可以有效降低电路运行时产生的热量积聚,避免因过热导致的性能下降或失效。标准中对热导率有明确要求,通常需要达到一定的数值以上。

    7. 在实际生产中如何避免氧化铝陶瓷基片的开裂问题?

    为了避免开裂问题,需要注意以下几点:

    • 严格控制烧结工艺,确保均匀致密的微观结构。
    • 合理设计基片厚度与尺寸,避免应力集中。
    • 在运输和安装过程中避免剧烈冲击。
    此外,还需定期检查生产设备,确保加工精度。

    8. GBT 39863-2021 是否适用于所有类型的覆铜板?

    该标准主要针对氧化铝陶瓷基片的覆铜板,不适用于其他材质(如玻璃纤维布基或金属基)的覆铜板。不同基材的覆铜板需参考相应的国家标准或行业标准。

    9. 如何选择适合的氧化铝陶瓷基片供应商?

    选择供应商时应重点关注以下几个方面:

    • 是否符合 GBT 39863-2021 标准。
    • 是否有完善的质量管理体系。
    • 能否提供稳定的产品供应和技术支持。
    建议优先选择通过权威认证的企业。

    10. 氧化铝陶瓷基片的使用寿命受哪些因素影响?

    使用寿命受多种因素影响,主要包括:

    • 工作环境温度与湿度。
    • 电路负载情况。
    • 表面处理质量和维护状况。
    合理的设计和使用可以显著延长其使用寿命。

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