TZZB 3713-2024 印制电路用高速覆铜箔层压板

本文以TZZB 3713-2024《印制电路用高速覆铜箔层压板》中新增的“介质损耗角正切tanδ”指标为例，对新旧版标准的差异及应用方法进行详细解读。

在旧版标准中，并未对介质损耗角正切tanδ作出明确规定，仅笼统要求材料具备良好的电气性能。而在新版标准中，首次明确了介质损耗角正切tanδ的具体限值：在1GHz频率下，tanδ应不大于0.008，在10GHz频率下，tanδ应不大于0.015。这一变化直接反映了行业对高速高频电路材料电气性能要求的提升。

tanδ是衡量材料介电性能的重要参数，其数值越小，表明材料的介质损耗越低，信号传输过程中的能量损失就越少。在实际应用中，设计人员可以通过以下方法确保所选材料符合该指标要求：

首先，在材料选型阶段，应仔细查阅供应商提供的产品规格书，确认tanδ值是否满足标准要求。其次，在采购环节，可以要求供应商提供第三方检测机构出具的测试报告，以验证材料的实际性能。最后，在生产制造过程中，需严格控制生产工艺，如原材料质量、固化工艺参数等，确保最终产品的tanδ值达标。

通过以上解读可以看出，新增的tanδ指标不仅提高了高速覆铜箔层压板的技术门槛，也对相关产业链提出了更高要求，有助于推动整个行业的技术进步和质量提升。