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资源简介
摘要：本文件规定了半导体芯片产品的热仿真要求，包括模型建立、参数设定、验证方法及结果评估等内容。本文件适用于半导体芯片的设计、开发、验证和性能评估阶段。
Title：Semiconductor Chip Products - Part 6: Thermal Simulation Requirements
中国标准分类号：M72
国际标准分类号：31.140 -
封面预览
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拓展解读
GBT 35010.6-2018主要内容
GBT 35010.6-2018《半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》规定了半导体芯片产品的热仿真方法和要求。本标准适用于半导体芯片的热设计、热分析及热性能评估。
- 定义了热仿真的基本概念和术语。
- 明确了热仿真模型的建立和验证流程。
- 详细描述了热仿真计算的方法和步骤。
- 提出了热仿真结果的评价指标和报告要求。
与老版本的变化
GBT 35010.6-2018相比旧版标准，在以下几个方面进行了更新和改进：
- 增加了对新型半导体材料热特性的支持。
- 优化了热仿真模型的精度要求。
- 引入了更先进的热仿真工具和技术。
- 完善了热仿真结果的验证方法。
- 强化了对环境温度变化的适应性要求。
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