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  • TZZB 2833-2022 高压MOSFET用200 mm硅外延片

    TZZB 2833-2022 高压MOSFET用200 mm硅外延片
    高压MOSFET硅外延片200mm半导体材料外延技术
    20 浏览2025-06-02 更新pdf2MB 未评分
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  • 资源简介

    摘要:本文件规定了高压MOSFET用200mm硅外延片的技术要求、测试方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。本文件适用于高压MOSFET用200mm硅外延片的生产、检测与验收。
    Title:High Voltage MOSFET 200mm Silicon Epitaxial Wafer - Specifications and Test Methods
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:47.040

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    TZZB 2833-2022 高压MOSFET用200 mm硅外延片
  • 拓展解读

    在TZZB 2833-2022《高压MOSFET用200mm硅外延片》标准中,有一项重要的技术变化是关于外延层电阻率的测试方法。相较于旧版标准,新版标准对外延层电阻率的测量提出了更精确的要求。

    在实际应用过程中,如何正确使用这一规定显得尤为重要。首先,在准备样品时,需要确保样品表面清洁无污染,并且厚度均匀。其次,在测量过程中,应严格按照标准规定的参数设置仪器,如温度、电压等条件。此外,还应注意环境因素对测量结果的影响,比如湿度和电磁干扰等。

    通过严格遵守这些操作步骤,可以有效提高测量数据的准确性,从而为高压MOSFET器件的设计与制造提供可靠的数据支持。这不仅有助于提升产品的性能稳定性,还能降低生产成本,增强市场竞争力。

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