TBIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范

在TBIE 003-2023《通孔回流焊接技术规范》中，有一项重要的更新内容是关于回流焊温度曲线参数的优化。与旧版相比，新版标准对峰值温度和保温时间的设定提出了更为精确的要求。

以峰值温度为例，旧版标准通常规定峰值温度范围为210℃至240℃，而新版则细化为225℃至235℃。这一调整基于近年来电子元器件小型化趋势以及高密度PCB设计的需求。为了更好地适应新型材料如无铅焊料（SnAgCu）的使用特性，新版标准强调了控制峰值温度的重要性。过高会导致元器件热损伤，过低则可能造成焊接不完全。

具体应用时，企业应当根据自身产品所使用的PCB板材质、元器件类型及焊接工艺来确定最合适的峰值温度值。例如，在处理高耐热性的FR4基材时，可以选择接近上限的峰值温度；而对于敏感元件较多的设计，则需要尽量靠近下限值操作。

此外，保温时间也从原来的60秒到120秒调整为75秒到90秒。这样的变化旨在减少因长时间高温暴露带来的潜在风险，同时确保足够的时间让焊锡充分熔化并润湿被焊接表面。

企业在实际生产过程中应严格按照新版标准执行，并定期监测回流炉的工作状态，包括温度均匀性和传送带速度等关键因素。通过持续改进工艺流程和技术参数设置，可以有效提升产品质量稳定性，满足现代电子产品对于可靠性的更高要求。