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    GBT 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
    铝基覆铜箔层压板印制电路材料性能电气性能机械性能
    15 浏览2025-06-09 更新pdf0.58MB 未评分
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    摘要:本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以环氧树脂为黏结材料,将电解铜箔与铝基板经热压而成的覆铜箔层压板,主要用于功率电子器件的印制电路板。
    Title:Aluminum-based Copper-clad Laminate for Printed Circuits
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:29.040.30

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    GBT 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
  • 拓展解读

    GBT 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

    该标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。

    主要内容

    • 技术要求:包括材料的物理性能、化学性能、机械性能等具体指标。
    • 试验方法:详细描述了各项性能测试的具体步骤和方法。
    • 检验规则:明确了产品的检验分类、抽样方案和判定规则。
    • 标志、包装、运输和贮存:对产品的标识、包装方式以及运输和存储条件提出了具体要求。

    与老版本的变化

    • 性能指标提升:新版标准对某些关键性能指标进行了提高,以适应更高要求的应用场景。
    • 新增试验方法:增加了部分新的测试方法,以更全面地评估产品的质量。
    • 优化检验规则:调整了检验分类和抽样方案,使产品质量控制更加科学合理。
    • 增强环保要求:在材料选择和生产工艺上增加了环保方面的考量。
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