资源简介
摘要:本文件规定了硅基MEMS制造技术中微键合区剪切和拉压强度的检测方法,包括试验设备、试样制备、试验步骤及结果计算等内容。本文件适用于硅基MEMS器件中微键合区的性能评估和质量控制。
Title:Silicon-based MEMS manufacturing technology - Test method for shear and tensile/compressive strength of micro-bonding areas
中国标准分类号:O4
国际标准分类号:25.140
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拓展解读
在遵循GBT 28277-2012标准的前提下,通过灵活调整检测流程和优化资源配置,可以有效提升效率并降低成本。以下是10项可行的弹性方案。