资源简介
摘要:本文件规定了硅基MEMS制造中氢氧化钾腐蚀工艺的技术要求、工艺流程、参数控制及质量检验方法。本文件适用于采用氢氧化钾溶液进行硅材料各向异性腐蚀的硅基MEMS器件制造过程。
Title:Silicon-based MEMS Manufacturing Technology - Specification for Potassium Hydroxide Etching Process
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:25.140
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拓展解读
在遵守GBT 28275-2012标准的前提下,通过优化工艺流程和资源利用,可以在保证质量的同时提升效率并降低成本。以下是10项可行的弹性方案。