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    GBT 28275-2012 硅基MEMS制造技术.氢氧化钾腐蚀工艺规范
    硅基MEMS氢氧化钾腐蚀制造技术工艺规范微机电系统
    15 浏览2025-06-09 更新pdf0.41MB 未评分
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    摘要:本文件规定了硅基MEMS制造中氢氧化钾腐蚀工艺的技术要求、工艺流程、参数控制及质量检验方法。本文件适用于采用氢氧化钾溶液进行硅材料各向异性腐蚀的硅基MEMS器件制造过程。
    Title:Silicon-based MEMS Manufacturing Technology - Specification for Potassium Hydroxide Etching Process
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:25.140

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    GBT 28275-2012 硅基MEMS制造技术.氢氧化钾腐蚀工艺规范
  • 拓展解读

    基于GBT 28275-2012的硅基MEMS制造中氢氧化钾腐蚀工艺的弹性方案

    在遵守GBT 28275-2012标准的前提下,通过优化工艺流程和资源利用,可以在保证质量的同时提升效率并降低成本。以下是10项可行的弹性方案。

    弹性方案

    • 调整溶液浓度:根据实际需求微调氢氧化钾溶液的浓度范围,以减少不必要的材料浪费。
    • 温度控制优化:通过精确监控腐蚀槽内温度变化,允许在标准范围内适度浮动,从而提高设备运行灵活性。
    • 时间参数灵活设置:结合实时监测数据适当延长或缩短腐蚀时间,确保达到最佳效果同时避免过度处理。
    • 循环使用废液:对废液进行简单过滤后再次用于低要求批次的产品加工,减少新液补充频率。
    • 自动化程度提升:引入智能控制系统自动调节关键参数(如温度、浓度),降低人为干预导致的成本增加风险。
    • 多任务并行操作:合理规划不同产品类型的生产计划,在同一时间段内安排多个批次作业,提高设备利用率。
    • 备用设备准备:配置备用腐蚀槽及辅助设施,当主设备出现故障时快速切换,保障连续生产不受影响。
    • 原材料采购策略调整:与供应商协商建立长期合作关系,争取更优惠的价格条件,并储备一定量的安全库存。
    • 员工培训强化:定期组织专业技能培训,增强操作人员应对突发状况的能力,减少因误操作造成的损失。
    • 环境友好型改进:探索采用环保型替代品替代部分传统化学品,既符合可持续发展理念又能有效控制成本支出。
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