资源简介
摘要:本文件规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以木浆纤维纸为填料,浸以酚醛树脂经热压而成的层压板,并在其一面或两面覆以电解铜箔的产品,主要用于印制电路。
Title:Printed Circuit Boards Copper-clad Phenolic Paper Laminate
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:29.040
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拓展解读
以下是关于GB 4723-1992标准的一些常见问题及其详细解答。
GB 4723-1992 是中国国家标准,规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。它适用于制造印制电路板(PCB)的基础材料。
覆铜箔酚醛纸层压板是一种由酚醛树脂浸渍的纸基材料与铜箔通过热压工艺结合而成的复合材料。这种材料具有良好的机械强度、耐热性和电气绝缘性能,广泛应用于电子行业。
标准中对铜箔的厚度、附着强度、表面粗糙度等有明确要求。铜箔需要均匀附着在基材上,且不应有明显的划痕或氧化现象。
可以通过以下步骤进行检测:
GB 4723-1992主要适用于普通印制电路板的制造,但对于高密度、高频或特殊用途的印制电路板可能不完全适用。对于这些特殊需求,需参考其他相关标准。
根据GB 4723-1992的要求,覆铜箔酚醛纸层压板应储存在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中,避免阳光直射和高温环境。
目前,GB 4723-1992仍是有效的国家标准之一,但随着技术的发展,可能会有新的版本或补充标准出台。建议定期查阅相关标准更新信息。
如果产品不符合GB 4723-1992的要求,则可能无法满足特定应用的需求,可能导致产品质量问题或安全隐患。因此,建议重新评估并调整生产工艺或材料选择。
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