资源简介
摘要:本文件规定了晶片数控切割(划片)机的完好要求及检查评定方法。本文件适用于晶片数控切割(划片)机的维护、检查和评估。
Title:Requirements and Inspection Evaluation Methods for CNC Wafer Cutting (Scribing) Machines
中国标准分类号:M43
国际标准分类号:25.160
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拓展解读
在遵循“SJT 31092-1994晶片数控切割(划片)机完好要求和检查评定方法”的核心原则下,通过深入分析设备维护与操作流程,可以找到提升效率、降低运营成本的弹性方案。以下是基于核心业务环节提出的10项优化建议。
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