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资源简介
摘要：本文件规定了晶片内圆切片机的完好技术要求及检查评定方法。本文件适用于晶片内圆切片机的维护、检查和评定。
Title：Requirements and Inspection Evaluation Methods for Wafer Internal Circular Slicing Machines
中国标准分类号：M73
国际标准分类号：25.160 -
封面预览
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拓展解读
主要内容总结
SJT 31091-1994《晶片内圆切片机完好要求和检查评定方法》规定了晶片内圆切片机在技术状态、功能性能及安全方面的完好要求，并提供了详细的检查评定方法。
- 技术状态： 包括设备的机械结构完整性、电气系统稳定性以及润滑系统的正常运行。
- 功能性能： 要求设备在切割精度、速度控制和操作灵活性等方面达到标准。
- 安全要求： 确保设备具备必要的防护措施，避免操作人员受到伤害。
- 检查评定方法： 提供了具体的检测步骤和评估标准，用于判断设备是否符合完好要求。
与老版本的变化对比
相比老版本，SJT 31091-1994 在以下几个方面进行了更新和改进：
- 技术要求更加严格： 新版对机械结构的耐用性和电气系统的可靠性提出了更高的要求。
- 新增功能性能指标： 增加了对设备切割精度和速度控制的具体量化指标。
- 强化安全措施： 强调了设备防护装置的设计和安装规范，以提高安全性。
- 优化检查流程： 对检查评定方法进行了简化和标准化，提高了实际操作的可执行性。
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