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资源简介
摘要：本文件规定了半导体集成电路串行外设接口（SPI）的测试方法，包括测试环境、测试设备要求、测试流程及结果分析。本文件适用于半导体集成电路中SPI功能的设计验证、生产测试及质量评估。
Title：Test Methods for Serial Peripheral Interface of Semiconductor Integrated Circuits
中国标准分类号：L75
国际标准分类号：31.080.01 -
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拓展解读
概述
本标准规定了半导体集成电路串行外设接口（SPI）的测试方法，旨在确保设备在不同应用场景下的性能和可靠性。
SJT 11702-2018 主要内容
- 测试范围：涵盖SPI接口的基本功能、时序特性、电气特性以及抗干扰能力。
- 测试项目：
- 数据传输速率测试
- 时钟频率稳定性测试
- 信号完整性测试
- 功耗测试
- 测试环境：明确测试所需的温度、湿度及电磁环境条件。
- 测试工具：推荐使用示波器、逻辑分析仪等专业设备进行测试。
与老版本的变化
- 新增内容：
- 增加了对高速SPI的支持，支持更高的数据传输速率。
- 引入了新的抗干扰测试方法，以应对复杂电磁环境。
- 改进内容：
- 优化了时序特性的测试流程，提高了测试效率。
- 更新了部分测试工具的推荐型号，以适应最新的技术发展。
- 删除内容：
- 删除了部分过时的测试方法，简化了测试流程。
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