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资源简介
摘要：本文件规定了数字微电子器件封装的串扰特性测试方法，包括测试条件、测试设备、测试步骤和结果分析。本文件适用于数字微电子器件封装设计、生产及质量评估中的串扰特性测试。
Title：Test Method for Crosstalk Characteristics of Digital Microelectronic Device Packages
中国标准分类号：M63
国际标准分类号：31.140 -
封面预览
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拓展解读
概述
“SJT 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法” 是一项关于数字微电子器件封装中串扰特性的测试标准。该标准旨在规范和指导相关测试流程，确保测试结果的准确性和一致性。
主要内容
- 测试范围: 明确了适用于数字微电子器件封装的串扰特性测试，包括测试对象、环境条件等。
- 测试方法: 提供了详细的测试步骤和技术要求，包括信号注入、干扰源设置、数据采集等。
- 数据分析: 规定了如何处理和分析测试数据，以评估串扰特性的影响。
- 设备要求: 列出了进行测试所需的设备及其技术指标。
与老版本的变化
- 测试精度提升: 新版本对测试设备的精度要求更高，增加了对高频信号的支持。
- 新增测试场景: 增加了多种典型应用场景的测试案例，覆盖更广泛的使用环境。
- 优化流程: 对测试流程进行了优化，减少了不必要的步骤，提高了测试效率。
- 增强兼容性: 兼容更多类型的数字微电子器件，扩大了适用范围。
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