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摘要:本文件规定了免清洗焊接用焊锡丝的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子制造中采用免清洗工艺进行焊接的焊锡丝。
Title:Specification for No-clean Soldering Tin Wire
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:25.160.30
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拓展解读
以下是关于SJT 11168-1998标准中免清洗焊接用焊锡丝的一些常见问题及其详细解答。
SJT 11168-1998是中国的一项国家标准,规定了免清洗焊接用焊锡丝的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。它适用于电子元器件和电路板的焊接工艺,特别是需要避免清洗残留物的应用场景。
免清洗焊接用焊锡丝是一种在焊接过程中产生的助焊剂残留物无需清洗即可满足使用要求的焊锡丝。这种焊锡丝通常用于对清洁度要求较高的电子产品,例如医疗设备、航空航天设备等。
虽然称为“免清洗”,但并非完全不需要任何处理。焊锡丝中的助焊剂残留物在特定条件下(如高温、高湿度)可能会影响产品的长期可靠性。因此,在某些特殊应用场合下,仍需进行必要的检查和清洗。
可以通过以下方式进行验证:
普通焊锡丝通常需要清洗助焊剂残留物,而免清洗焊锡丝则可以直接满足使用要求。此外,免清洗焊锡丝的助焊剂配方经过优化,更适合现代电子产品的精密焊接需求。
选择时应考虑以下因素: