GBT 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范

GBT 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范常见问题解答

GBT 15877-1995 是中国国家标准，用于定义蚀刻型双列封装引线框架的技术要求和测试方法。以下是关于此标准的常见问题及其详细解答。

一、什么是 GBT 15877-1995？

问题描述：GBT 15877-1995 的具体含义是什么？

详细回答：GBT 15877-1995 是由中国国家标准化管理委员会发布的一项国家标准，全称是《蚀刻型双列封装引线框架规范》。它规定了蚀刻型双列封装引线框架的设计、制造、检验和验收的技术要求，适用于半导体器件的封装领域。

二、GB/T 15877-1995 的适用范围是什么？

问题描述：该标准适用于哪些场景或产品？

详细回答：该标准适用于采用蚀刻工艺制造的双列封装引线框架，主要用于半导体集成电路（IC）和分立器件的封装。常见的应用场景包括电子设备中的电源管理芯片、逻辑电路、存储器等。

三、如何判断引线框架是否符合 GBT 15877-1995 标准？

问题描述：如何验证引线框架是否满足该标准的要求？

详细回答：要验证引线框架是否符合 GBT 15877-1995，需要进行以下检查：

• 外观检查：确保无裂纹、变形或表面缺陷。
• 尺寸测量：使用精密仪器测量引线框架的几何尺寸，确保其符合标准规定的公差范围。
• 材料分析：检测引线框架的材料成分是否符合标准要求。
• 性能测试：如导电性、耐腐蚀性和机械强度测试。

四、GBT 15877-1995 中对引线框架的厚度有何要求？

问题描述：标准中对引线框架的厚度是否有具体规定？

详细回答：根据 GBT 15877-1995 的规定，引线框架的厚度通常为 0.1mm 至 0.3mm，具体厚度需根据实际应用需求确定。此外，厚度的公差范围一般为 ±0.01mm。

五、GBT 15877-1995 是否适用于其他类型的封装技术？

问题描述：该标准是否适用于其他封装技术，例如冲压型引线框架？

详细回答：GBT 15877-1995 仅适用于蚀刻型双列封装引线框架，不适用于冲压型或其他类型的封装技术。如果需要了解其他类型引线框架的标准，请参考相关行业标准或国际标准。

六、如何选择适合的引线框架供应商？

问题描述：在选择供应商时，需要注意哪些关键点？

详细回答：选择引线框架供应商时，应注意以下几点：

• 供应商是否具备生产符合 GBT 15877-1995 标准的能力。
• 供应商的产品质量管理体系是否健全，例如 ISO 9001 或 IATF 16949 认证。
• 供应商的历史客户反馈和市场口碑。
• 供应商是否能够提供定制化服务以满足特定需求。

七、GBT 15877-1995 是否已被更新或替代？

问题描述：该标准是否已经过时或被新版本取代？

详细回答：截至最新信息，GBT 15877-1995 仍然是现行有效的国家标准。然而，随着技术的发展，可能会有新的修订版或补充文件出台。建议定期查阅中国国家标准化管理委员会的官方网站以获取最新信息。