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    GBT 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
    塑料封装四面引线扁平封装引线框架半导体封装电子元器件
    20 浏览2025-06-09 更新pdf0.35MB 未评分
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    摘要:本文件规定了塑料四面引线扁平封装(QFP)引线框架的术语、定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于塑料四面引线扁平封装引线框架的设计、生产和验收。
    Title:Specification for Plastic Quad Flat Package Leadframes
    中国标准分类号:L73
    国际标准分类号:31.140

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    GBT 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
  • 拓展解读

    GBT 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

    GBT 15876-1995 是中国国家标准化管理委员会制定的一项关于塑料四面引线扁平封装(Plastic Quad Flat Package, PQFP)引线框架的规范标准。这项标准详细规定了PQFP引线框架的设计、制造和检测要求,为电子元器件的生产提供了重要的技术依据。

    引线框架的重要性

    引线框架是集成电路封装中的关键部件之一,它不仅起到支撑芯片的作用,还通过引脚实现芯片与外部电路的电连接。PQFP作为一种广泛应用的封装形式,因其体积小、重量轻、适合高密度集成的特点,在消费电子、通信设备等领域备受青睐。GBT 15876-1995 的出台正是为了确保这类引线框架的质量稳定性和一致性。

    标准的主要内容

    • 尺寸规格:标准对引线框架的外形尺寸、引脚间距、厚度等参数进行了严格定义,以满足不同应用场景的需求。
    • 材料要求:明确规定了引线框架所用材料的化学成分、机械性能及耐腐蚀性,确保其长期可靠性。
    • 表面处理:针对引线框架的表面处理工艺,如镀金、镀锡等提出了具体的技术指标。
    • 测试方法:包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试等内容,为产品质量控制提供了科学依据。

    实际应用案例

    以某知名半导体公司为例,其生产的高性能微处理器采用了符合 GBT 15876-1995 标准的 PQFP引线框架。通过严格的尺寸公差控制和先进的表面处理工艺,该产品实现了高达99.9%的良品率,显著提升了市场竞争力。此外,该标准的应用还帮助企业在国际市场上获得了更多认可,成为行业标杆。

    未来展望

    随着电子产品向小型化、智能化方向发展,对引线框架的要求也在不断提高。未来,GBT 15876-1995 可能会进一步修订和完善,以适应新的技术需求。同时,加强与国际标准的接轨,也将为中国电子制造业带来更广阔的机遇。

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