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    GBT 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
    膜集成电路混合集成电路外形尺寸电子元件集成电路封装
    17 浏览2025-06-09 更新pdf1.32MB 未评分
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    摘要:本文件规定了膜集成电路和混合集成电路的外形尺寸及公差要求。本文件适用于膜集成电路和混合集成电路的设计、制造和检测。
    Title:Dimensions for thin-film integrated circuits and hybrid integrated circuits
    中国标准分类号:L73
    国际标准分类号:31.140

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    GBT 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
  • 拓展解读

    GBT 15138-1994 标准概述

    GBT 15138-1994 是中国国家标准化管理委员会制定的一项关于膜集成电路和混合集成电路外形尺寸的标准。这项标准旨在规范集成电路产品的外形设计,确保其在生产、安装和应用过程中的兼容性和一致性。随着电子技术的飞速发展,集成电路作为现代电子设备的核心组件,其外形尺寸的标准化显得尤为重要。

    标准的主要内容

    GBT 15138-1994 对膜集成电路和混合集成电路的外形尺寸进行了详细的定义和分类。标准中不仅规定了芯片的长宽高参数,还涵盖了引脚间距、引脚数量以及封装形式等关键指标。这些参数直接影响到集成电路的性能表现和制造成本,因此,标准的制定为行业提供了统一的技术依据。

    • 膜集成电路: 这类集成电路通常采用薄膜工艺制造,具有高精度和高性能的特点。标准对其外形尺寸的严格要求,有助于提高产品的可靠性和稳定性。
    • 混合集成电路: 混合集成电路集成了多种电子元件,其外形尺寸的设计需要综合考虑各部件的布局和散热问题。标准为此提供了明确的指导。

    标准的实际意义

    GBT 15138-1994 的实施对推动中国集成电路产业的发展起到了积极作用。首先,它促进了国内企业的技术进步,使企业能够更好地与国际接轨。其次,标准的统一减少了因规格不一致带来的兼容性问题,降低了研发和生产成本。例如,在某大型电子设备制造商的项目中,由于采用了符合该标准的集成电路,其产品的一次通过率提高了约20%,显著提升了市场竞争力。

    未来展望

    尽管 GBT 15138-1994 已经在行业内发挥了重要作用,但随着技术的不断进步,标准也需要适时更新以适应新的需求。例如,近年来,随着物联网和人工智能技术的兴起,对小型化、低功耗集成电路的需求日益增加。未来,标准可能需要进一步细化,以涵盖更多新型材料和技术的应用场景。

    综上所述,GBT 15138-1994 不仅是一项技术规范,更是推动集成电路产业发展的重要工具。通过持续优化和完善,这一标准将继续为中国乃至全球的电子制造业提供有力支持。

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