资源简介
摘要:本文件规定了用千分尺法测量硅片直径的方法。本文件适用于直径为25mm至300mm的圆形单晶硅片和多晶硅片的直径测量。
Title:Silicon Wafer Diameter Measurement Method - Micrometer Method
中国标准分类号:H61
国际标准分类号:25.160.30
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拓展解读
GBT 14140.2-1993《硅片直径测量方法 千分尺法》规定了使用千分尺对硅片直径进行测量的具体方法和要求。该标准适用于半导体工业中硅片直径的精确测量。
与老版本相比,GBT 14140.2-1993在以下几个方面进行了改进: