GBT 14140.2-1993 硅片直径测量方法 千分尺法

GBT 14140.2-1993主要内容

GBT 14140.2-1993《硅片直径测量方法 千分尺法》规定了使用千分尺对硅片直径进行测量的具体方法和要求。该标准适用于半导体工业中硅片直径的精确测量。

• 测量工具：采用精度较高的千分尺。
• 测量位置：在硅片边缘的不同位置进行多次测量。
• 数据处理：通过多次测量取平均值作为最终结果。
• 环境要求：测量应在恒温、无振动的环境下进行。

与老版本的变化

与老版本相比，GBT 14140.2-1993在以下几个方面进行了改进：

• 测量精度提升：新版本对千分尺的精度要求更高，确保测量结果更加准确。
• 测量次数增加：增加了测量点的数量，以提高数据的可靠性。
• 环境控制加强：明确提出了对测量环境的要求，避免外界干扰影响测量结果。
• 操作步骤优化：简化了部分操作步骤，提高了测量效率。