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资源简介
摘要：本文件规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的试验方法，包括外观、尺寸、物理性能、电气性能和环境适应性的测试要求和步骤。本文件适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的质量检测和性能评估。
Title：Test Methods for Flexible Copper Clad Materials Used in Printed Circuits
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：29.040 -
封面预览
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拓展解读
GBT 13557-2017主要内容
GBT 13557-2017《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》规定了用于评估挠性覆铜箔材料性能的一系列试验方法。这些方法涵盖了物理、化学和机械性能的测试，包括但不限于外观检查、尺寸测量、厚度测定、剥离强度测试、耐热性能测试等。
- 外观检查：通过目视或显微镜检查材料表面是否存在缺陷。
- 尺寸测量：测量材料的长度、宽度和厚度。
- 剥离强度测试：评估铜箔与基材之间的粘附力。
- 耐热性能测试：检测材料在高温条件下的稳定性。
与老版本的变化
相比老版本，GBT 13557-2017在以下几个方面进行了更新和改进：
- 增加了新的测试项目，以适应行业技术的发展需求。
- 优化了部分测试方法的步骤，提高了测试结果的准确性和可靠性。
- 引入了更先进的检测设备和技术要求，确保试验方法的现代化。
- 对某些关键参数的限值进行了调整，以更好地满足实际应用中的性能要求。
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