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    GBT 10574.7-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
    锡铅焊料化学分析银量测定方法
    13 浏览2025-06-09 更新pdf0.41MB 未评分
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    摘要:本文件规定了锡铅焊料中银量测定的化学分析方法。本文件适用于锡铅焊料中银含量的测定。
    Title:Chemical analysis method for tin-lead solder - Determination of silver content
    中国标准分类号:H23
    国际标准分类号:71.040.50

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    GBT 10574.7-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
  • 拓展解读

    GBT 10574.7-2003主要内容

    该标准规定了用化学方法测定锡铅焊料中银含量的具体步骤和要求。主要涉及试剂配制、样品处理、滴定操作以及结果计算等内容。

    对比老版本的变化

    • 试剂改进:新版本对部分试剂的纯度和配比进行了优化,以提高检测精度。
    • 操作流程简化:简化了一些繁琐的操作步骤,使实验过程更加高效。
    • 结果准确性提升:通过引入更精确的测量工具和方法,提高了最终结果的可靠性。
    • 适用范围扩展:增加了对更多种类锡铅焊料的适用性说明。
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