TSDMT 0008-2000 增材制造 陶瓷材料立体光固化增材制造工艺与技术规范

本文以TSDMT 0008-2000中关于“树脂固化深度”这一关键参数的新老版本差异为切入点，进行深入解读。

在旧版标准中，树脂固化深度的规定较为笼统，仅要求“应根据材料特性合理设定”。而在新版标准中，该参数被具体化为“树脂固化深度应在0.05mm至0.15mm之间”，并增加了相应的检测方法。这种变化源于近年来技术进步对精度要求的提升。新的规定能够有效避免因固化深度设置不当导致的成型件表面粗糙或翘曲等问题。

实际应用时，操作人员需通过调整紫外光源强度、曝光时间和扫描速度等参数来控制固化深度。例如，在使用特定型号的光敏树脂时，若发现固化过浅，可适当增加光源强度或延长曝光时间；反之则应减少相关参数值。同时，还需定期校准设备以确保数据准确性。通过严格执行这一标准，可以显著提高增材制造陶瓷材料制品的质量稳定性与一致性。