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摘要:本文件规定了电子元器件结构陶瓷材料的杨氏弹性模量和泊松比的测试方法。本文件适用于评价电子元器件中使用的结构陶瓷材料的力学性能。
Title:Test Methods for Properties of Structural Ceramic Materials for Electronic Components - Young's Modulus and Poisson's Ratio
中国标准分类号:K21
国际标准分类号:25.220
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拓展解读
在执行“GB 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法”时,可以通过优化流程和资源配置来提高效率并降低成本,同时确保符合标准的核心要求。