YST 603-2006 烧结型银导体浆料

YST 603-2006 烧结型银导体浆料

YST 603-2006 是一项关于烧结型银导体浆料的标准，主要用于电子工业中制造导电线路和元件。以下是该标准的主要内容及与老版本的变化。

主要内容

• 材料组成：规定了银导体浆料的成分要求，包括银粉、玻璃粉和其他添加剂的比例。
• 物理性能：
  • 电阻率：要求低于一定值以确保良好的导电性。
  • 附着力：确保浆料在基材上的牢固程度。
• 工艺要求：详细说明了浆料的制备、涂覆和烧结过程中的技术规范。
• 测试方法：列出了电阻率、附着力等关键指标的检测方法。

与老版本的变化

• 材料改进：增加了对环保型添加剂的要求，减少了有害物质的使用。
• 性能提升：提高了对电阻率和附着力的具体数值要求，以适应更高精度的应用需求。
• 工艺优化：更新了烧结温度和时间的参数，以提高生产效率并保证产品质量。
• 测试标准：引入了更先进的测试设备和技术，确保数据的准确性和可靠性。