GBT 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定

GBT 17473.7-2008标准概述

GBT 17473.7-2008是中国国家标准化管理委员会发布的关于微电子技术用贵金属浆料的一项重要测试方法标准。该标准主要针对贵金属浆料在微电子领域的应用，规定了如何通过可焊性和耐焊性测试来评估贵金属浆料的性能。这些测试对于确保电子元件的可靠性和长期稳定性具有重要意义。

可焊性的测试方法

可焊性测试是衡量贵金属浆料在焊接过程中是否能够形成良好连接的重要指标。根据GBT 17473.7-2008标准，可焊性测试通常采用润湿平衡法，通过测量浆料表面与焊锡之间的接触角变化来判断其可焊性。一个较小的接触角表明浆料具有良好的可焊性，能够快速形成牢固的焊接点。

• 测试设备：需要高精度的润湿平衡仪，用于精确测量接触角。
• 实验条件：包括温度、湿度以及焊锡成分等环境因素都会影响测试结果。
• 典型数据：某研究显示，某贵金属浆料在260°C下的接触角为10°，表明其具有极佳的可焊性。

耐焊性的测试方法

耐焊性则是指贵金属浆料在多次焊接循环后仍能保持其性能的能力。GBT 17473.7-2008标准推荐使用热循环测试法，模拟实际使用中可能经历的高温和低温交替环境。通过观察贵金属浆料在多次焊接后的外观变化、电阻值变化等参数，可以评估其耐焊性。

• 测试步骤：将样品置于高低温箱中反复加热和冷却，记录每次焊接后的表现。
• 关键指标：电阻值的变化率是一个重要的参考指标，一般要求不超过初始值的10%。
• 案例分析：某品牌贵金属浆料经过50次热循环后，电阻值仅上升了7%，显示出优异的耐焊性。

测试方法的实际意义

GBT 17473.7-2008标准中的测试方法不仅帮助制造商优化产品性能，还为用户提供了选择合适材料的依据。例如，在航空航天和汽车电子领域，由于设备需要长时间稳定运行，对贵金属浆料的可焊性和耐焊性提出了极高要求。通过遵循这一标准，可以有效提高产品的可靠性和使用寿命。

总结：GBT 17473.7-2008标准为微电子技术用贵金属浆料的测试提供了科学规范的方法，通过可焊性和耐焊性测试，可以确保贵金属浆料在实际应用中的卓越性能。这不仅推动了相关产业的技术进步，也为全球电子产品的发展奠定了坚实的基础。