可焊性
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铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性
铜基引线框架
电镀铜
电镀银
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QFP可焊性不良改善实践
QFP
可焊性
不良改善
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镀层材料对元器件黄铜引脚可焊性影响研究
镀层材料
元器件
黄铜引脚
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化学沉锡耐老化性能对PCB可焊性的影响
化学沉锡
耐老化性能
PCB
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GBT 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
贵金属浆料
可焊性
耐焊性
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GBT 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定
微电子技术
贵金属浆料
可焊性
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GBT 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
微电子技术
贵金属浆料
可焊性
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SJT 11200-1999 环境试验 第2部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
表面组装元器件
可焊性
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SJT 31127-1994 MP010型多功能可焊性测试设备完好要求和检查评定方法
多功能
可焊性
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GBT 2423.32-2008 电工电子产品环境试验.第2部分：试验方法.试验Ta：润湿称量法可焊性
可焊性
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试验方法
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GBT 42899-2023 海洋工程结构钢可焊性试验方法
海洋工程
结构钢
可焊性
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GBT 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
半导体器件
可焊性
机械试验
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QJ 2028-1990 镀覆层可焊性试验方法
镀覆层
可焊性
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DB34T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法
印制电路板
可焊性
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