GBT 17473.4-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定

GBT 17473.4-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定

以下是关于该标准中附着力测定的常见问题及其解答。

1. 什么是附着力测定？

附着力测定是用于评估厚膜微电子技术中贵金属浆料与基板之间结合强度的一种测试方法。通过该测试，可以判断贵金属浆料在实际应用中的可靠性。

2. 为什么需要进行附着力测定？

附着力测定对于确保厚膜电路的稳定性和可靠性至关重要。如果贵金属浆料与基板之间的附着力不足，可能导致电路失效或性能下降，从而影响整个电子设备的功能。

3. GBT 17473.4-1998 标准中规定的附着力测定方法有哪些？

标准中规定了两种主要的附着力测定方法：

• 划痕法（Scratch Test）
• 剥离法（Peel Test）

4. 划痕法的具体操作步骤是什么？

划痕法的操作步骤如下：

1. 将样品固定在测试平台上。
2. 使用专用划针以恒定速度施加压力，在贵金属浆料表面划出一条直线。
3. 观察划痕处是否出现剥落现象，并记录最大承受力。

5. 剥离法的具体操作步骤是什么？

剥离法的操作步骤如下：

1. 将样品固定在测试台上。
2. 使用胶带粘贴在贵金属浆料表面，并沿垂直方向快速撕下。
3. 检查贵金属浆料的剥落情况，并记录结果。

6. 如何判断附着力测定的结果是否合格？

根据 GBT 17473.4-1998 标准，附着力测定的结果需满足以下条件：

• 划痕法：最大承受力应达到标准要求值。
• 剥离法：贵金属浆料不应有明显剥落现象。

7. 附着力测定中常见的误解有哪些？

以下是一些常见的误解：

• 误以为附着力测定仅适用于贵金属浆料，实际上它也适用于其他类型的导电浆料。
• 认为附着力测定结果只与浆料质量有关，而忽略了基板表面处理的影响。

8. 如何提高贵金属浆料的附着力？

提高贵金属浆料附着力的方法包括：

• 优化基板表面的清洁和预处理工艺。
• 调整贵金属浆料的配方，增强其与基板的化学兼容性。
• 严格控制烧结温度和时间，确保贵金属浆料与基板充分结合。

9. 附着力测定的结果如何记录和报告？

附着力测定的结果应详细记录并形成报告，内容包括：

• 测试方法（划痕法或剥离法）。
• 测试数据（如最大承受力或剥落情况）。
• 测试结论及建议。

10. 如果附着力测定不合格，应该如何处理？

如果附着力测定不合格，应采取以下措施：

• 分析原因，可能是浆料配方、基板处理或测试方法的问题。
• 改进工艺流程或调整浆料成分。
• 重新测试，直至结果符合标准要求。