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摘要:本文件规定了面向云侧的深度学习芯片的功能、性能及可靠性测试指标与测试方法。本文件适用于评估和验证用于云计算环境的人工智能深度学习芯片的技术特性和应用能力。
Title:Artificial Intelligence Chip - Test Metrics and Methods for Cloud-Side Deep Learning Chips
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拓展解读
TCESA 1119-2020标准定义了面向云侧的深度学习芯片测试指标和测试方法,为评估此类芯片性能提供了统一框架。该标准适用于基于深度学习算法的云端处理芯片,涵盖训练和推理两大应用场景。
在测试指标方面,标准规定了性能、能效、可靠性、安全性四大类关键指标。其中性能指标包括峰值算力、实际算力、吞吐量等;能效指标涉及功耗效率、能耗比;可靠性关注故障率、寿命等;安全性则包括数据加密、访问控制等方面。
测试方法部分详细描述了各项指标的具体测量流程。例如性能测试需搭建标准化的测试环境,使用权威的基准测试集如ImageNet、COCO等进行评估;能效测试要求在不同负载下记录功耗数据并计算平均值;可靠性测试通过压力测试模拟长期运行条件;安全性测试则采用渗透测试手段验证防护机制的有效性。
此外,标准还提出了测试结果的评价体系,采用百分制评分方式,将各项指标量化打分后综合得出总评分数。这种科学严谨的评价体系有助于客观反映芯片的实际表现,促进产业健康发展。