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    TIAWBS 013-2019 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法
    碳化硅单晶片电阻率非接触测量半导体
    16 浏览2025-06-02 更新pdf0.53MB 未评分
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  • 资源简介

    摘要:本文件规定了半绝缘碳化硅单晶片电阻率的非接触测量方法,包括测量原理、设备要求、测量步骤和结果计算。本文件适用于半绝缘碳化硅单晶片的电阻率测量。
    Title:Non-contact Measurement Method for Resistivity of Semi-insulating Silicon Carbide Single Crystal Wafers
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:25.160

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    TIAWBS 013-2019 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法
  • 拓展解读

    在半导体材料领域,碳化硅(SiC)因其优异的性能而备受关注。作为一种重要的宽禁带半导体材料,SiC单晶片的电阻率是衡量其电学特性的重要参数之一。为了准确测量半绝缘碳化硅单晶片的电阻率,TIAWBS 013-2019《半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法》应运而生。

    该标准规定了一种基于微波技术的非接触式电阻率测量方法,这种方法能够有效避免传统接触式测量可能带来的样品污染和损伤问题。标准中详细描述了测量设备的要求、测试环境的控制以及具体的测量步骤。

    首先,设备方面需要使用具备高精度和稳定性的微波矢量网络分析仪,确保能够在指定频率范围内进行精确的数据采集。同时,还需要配备适当的探针系统来实现对样品表面的无损扫描。

    其次,在测试环境上,必须保证良好的电磁屏蔽条件以减少外界干扰,并且要维持恒定的温度和湿度水平,因为这些因素都会影响测量结果的准确性。

    最后,在实际操作过程中,首先要对待测样品进行清洁处理,然后将其放置于预设位置后启动仪器开始自动测量。通过记录不同频率下的反射系数变化情况,并结合已知公式计算出最终的电阻率值。

    此标准不仅填补了国内在这一领域的空白,也为国际同行提供了宝贵的参考依据。它对于推动碳化硅材料的研究与发展具有重要意义,同时也为相关产业的质量控制提供了强有力的技术支持。

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