THBCIA 021-2024 小米加工技术规程

小米作为一种重要的粮食作物，在我国有着悠久的种植和食用历史。为了规范小米的加工技术，确保产品质量，THBCIA 021-2024《小米加工技术规程》应运而生。与旧版相比，新版标准在多个方面进行了更新和完善，其中关于小米清理环节的要求变化尤为显著。

在THBCIA 021-2023中，对于小米清理的要求较为笼统，仅提出需要去除杂质和异物，但并未明确规定具体的操作流程和技术指标。而在THBCIA 021-2024中，则详细规定了清理设备的选择、清理效果评估以及操作注意事项等内容。例如，新版标准明确指出，小米清理过程中应优先选用风选机结合筛选机的方式，以提高清理效率并减少小米损失。同时，要求风选机的风速设置应在6-8m/s之间，确保能够有效分离轻质杂质；筛选机则需根据小米粒径分布选择合适的筛孔尺寸，通常为2.5mm×2.5mm至3.0mm×3.0mm范围内。

此外，新版标准还强调了清理效果的评估方法。在实际生产中，企业应当定期抽取样品进行检测，确保小米中的杂质含量不超过0.1%。如果发现清理效果不达标，应及时调整设备参数或更换设备部件。通过这些具体的措施，可以更好地保证小米产品的质量和安全。

综上所述，THBCIA 021-2024通过对小米清理环节的细化规定，不仅提升了标准的操作性，也为生产企业提供了明确的技术指导，有助于推动整个小米加工行业的规范化发展。