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    TBMCA 027-2024 活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范
    活性金属钎焊陶瓷覆铜板金属化陶瓷电子封装钎焊技术
    23 浏览2025-06-01 更新pdf0.75MB 未评分
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  • 资源简介

    摘要:本文件规定了活性金属钎焊陶瓷覆铜板的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用活性金属钎焊技术制造的陶瓷覆铜板,主要用于电子封装、功率模块及其他相关领域。
    Title:Specification for Active Metal Brazed Ceramic Copper-clad Substrates
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:25.220.99

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    TBMCA 027-2024 活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范
  • 拓展解读

    在解读TBMCA 027-2024《活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范》时,我们可以聚焦于新旧版本中关于“钎焊接头强度测试”的变化。这一部分是确保产品性能的关键指标之一。

    在旧版标准中,钎焊接头强度测试仅要求使用拉伸试验机进行简单的拉伸测试,并未具体规定试样尺寸和加载速率。而在新版标准中,增加了对试样几何形状、表面处理以及加载速率的具体要求。例如,明确规定了试样的长度应为25毫米±0.5毫米,宽度为6毫米±0.2毫米,厚度为1.5毫米±0.1毫米。同时,加载速率为每分钟5毫米。

    这种修改的主要目的是为了提高测试结果的一致性和可比性。通过统一试样规格和加载速度,可以减少因操作差异导致的数据偏差,从而更准确地评估钎焊接头的实际强度。此外,新的测试条件也更接近实际应用环境下的受力情况,有助于制造商更好地优化生产工艺。

    为了正确应用这些新规定,在进行钎焊接头强度测试时,首先需要严格按照规定的试样尺寸准备样品。其次,在安装试样到拉伸试验机之前,要仔细检查试样表面是否有划痕或其他损伤,因为这些因素可能影响测试结果。最后,在实验过程中,必须保持恒定的加载速率,以确保数据的有效性。

    总之,TBMCA 027-2024中对于钎焊接头强度测试的新要求,不仅提升了测试标准的科学性和严谨性,也为相关企业提供了更加明确的操作指南,有助于提升产品质量和市场竞争力。

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