电子封装
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电气电子工程用塑料
塑料材料
电气工程
电子封装
3928浏览2025-08-19上传pdf14.4MB共441页未评分
高可靠性背板封装材料选择
高可靠性
背板封装
材料选择
3651浏览2025-08-15上传pdf3.11MB共20页未评分
高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究
高密度混合电路
封装技术
发展趋势
12浏览2025-07-20上传pdf8.36MB共5页未评分
多层可延展柔性电路互连结构优化
柔性电路
互连结构
多层设计
9浏览2025-07-20上传pdf0.48MB共5页未评分
CCGA器件返修植柱工艺技术研究及应用
CCGA器件
返修工艺
植柱技术
10浏览2025-07-20上传pdf2.46MB共8页未评分
球形二氧化硅在覆铜板中的应用
球形二氧化硅
覆铜板
电子封装
8浏览2025-07-19上传pdf0.15MB共3页未评分
钯层在ENEPIG工艺中的作用探讨
钯层
ENEPIG工艺
作用机制
13浏览2025-07-19上传pdf1.38MB共7页未评分
3D导热铝基覆铜板的研制
3D导热
铝基覆铜板
导热性能
10浏览2025-07-19上传pdf0.67MB共5页未评分
4W高导热铝基板的研究与制备
高导热铝基板
4W导热
金属基板
8浏览2025-07-19上传pdf0.91MB共5页未评分
BGA焊盘盲孔空洞率新探索
BGA焊盘
盲孔
空洞率
8浏览2025-07-19上传pdf1.67MB共5页未评分
CCGA器件返修植柱工艺技术研究及应用
CCGA器件
返修工艺
植柱技术
10浏览2025-07-19上传pdf1.97MB共8页未评分
CQFP器件引脚断裂失效分析
CQFP器件
引脚断裂
失效分析
11浏览2025-07-19上传pdf2.61MB共4页未评分
QFN器件焊点长期可靠性探究
QFN器件
焊点可靠性
长期可靠性
11浏览2025-07-19上传pdf3.73MB共6页未评分
对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨
PCB树脂膜
新材料技术
电子封装
6浏览2025-07-18上传pdf1.89MB共22页未评分
底部焊端类器件(BTC)的点胶填充及灌封工艺
底部焊端类器件
BTC
点胶填充
7浏览2025-07-18上传pdf7.34MB共19页未评分