电子封装
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高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究
高密度混合电路
封装技术
发展趋势
1 浏览量2025-07-20上传pdf8.36MB共5页暂未评分
多层可延展柔性电路互连结构优化
柔性电路
互连结构
多层设计
0 浏览量2025-07-20上传pdf0.48MB共5页暂未评分
CCGA器件返修植柱工艺技术研究及应用
CCGA器件
返修工艺
植柱技术
4 浏览量2025-07-20上传pdf2.46MB共8页暂未评分
球形二氧化硅在覆铜板中的应用
球形二氧化硅
覆铜板
电子封装
1 浏览量2025-07-19上传pdf0.15MB共3页暂未评分
钯层在ENEPIG工艺中的作用探讨
钯层
ENEPIG工艺
作用机制
4 浏览量2025-07-19上传pdf1.38MB共7页暂未评分
3D导热铝基覆铜板的研制
3D导热
铝基覆铜板
导热性能
1 浏览量2025-07-19上传pdf0.67MB共5页暂未评分
4W高导热铝基板的研究与制备
高导热铝基板
4W导热
金属基板
2 浏览量2025-07-19上传pdf0.91MB共5页暂未评分
BGA焊盘盲孔空洞率新探索
BGA焊盘
盲孔
空洞率
1 浏览量2025-07-19上传pdf1.67MB共5页暂未评分
CCGA器件返修植柱工艺技术研究及应用
CCGA器件
返修工艺
植柱技术
2 浏览量2025-07-19上传pdf1.97MB共8页暂未评分
CQFP器件引脚断裂失效分析
CQFP器件
引脚断裂
失效分析
2 浏览量2025-07-19上传pdf2.61MB共4页暂未评分
QFN器件焊点长期可靠性探究
QFN器件
焊点可靠性
长期可靠性
3 浏览量2025-07-19上传pdf3.73MB共6页暂未评分
对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨
PCB树脂膜
新材料技术
电子封装
0 浏览量2025-07-18上传pdf1.89MB共22页暂未评分
底部焊端类器件(BTC)的点胶填充及灌封工艺
底部焊端类器件
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点胶填充
0 浏览量2025-07-18上传pdf7.34MB共19页暂未评分
酚醛氰酸酯基覆铜板研究
酚醛氰酸酯
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基板材料
1 浏览量2025-07-18上传pdf0.45MB共5页暂未评分
关于苯乙烯-马来酸酐-马来酰亚胺衍生物在覆铜板中的应用研究
苯乙烯-马来酸酐-马来酰亚胺衍生物
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应用研究
0 浏览量2025-07-18上传pdf0.24MB共6页暂未评分