DB15T 2178—2021 金莲花种植技术规程

金莲花是一种具有较高药用价值的植物，其种植技术规程对于提高产量和质量至关重要。DB15/T 2178—2021《金莲花种植技术规程》为金莲花的规范化种植提供了详细的指导。以下将选取其中的重要条文进行详细解读。

选址与整地

规程中明确指出，金莲花种植应选择地势平坦、排水良好的地块。土壤以疏松肥沃、富含有机质的砂壤土为佳。在整地时要求深耕细作，深度不低于30厘米，并施足基肥，通常每亩施用腐熟农家肥2000-3000公斤，同时配合磷钾肥，确保土壤养分均衡。

种子处理与播种

规程强调种子处理的重要性。播种前需对种子进行筛选，去除杂质和不饱满种子，然后用温水浸泡6-8小时，促进种子吸水膨胀，提高发芽率。播种时间一般在春季土壤解冻后进行，行距保持在30-40厘米，株距15-20厘米，播种深度约2-3厘米，覆土后轻轻压实。

田间管理

规程提出，金莲花生长期间需要定期除草，保持田间清洁，避免杂草与植株争夺养分。同时，要根据天气情况适时浇水，保持土壤湿润但不过湿。追肥应在苗期和开花前期进行，分别使用氮肥和磷钾肥，每次每亩用量控制在10-15公斤。此外，要及时防治病虫害，特别是蚜虫和叶斑病，可采用生物农药或高效低毒化学农药进行防治。

收获与加工

规程规定，金莲花的收获时间应在花蕾完全开放前进行，通常在夏季6月至8月间。收获时宜选择晴天上午，采收后立即摊晾于通风干燥处，防止霉变。干制后的金莲花应存放在阴凉干燥处，注意防潮防虫。

通过以上条文的解读可以看出，DB15/T 2178—2021规程从种植环境的选择到具体的田间管理，再到最后的收获与加工，都给出了详尽的指导，为金莲花的优质高产提供了有力保障。遵循这些规程，可以有效提升金莲花的种植效益。