资源简介
摘要:本文件规定了光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法,包括测试条件、试验步骤和结果分析。本文件适用于光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评估及质量控制。
Title:Evaluation Method for Interfacial Bonding Strength between Photosensitive Dielectric Thin Films and Interconnect Metals
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:25.160
封面预览
拓展解读
在TJSSIA 0001-2024《光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法》中,有一项重要的改动值得关注,即新增了界面结合力的分级评定标准。这一改动旨在更精确地反映不同应用场景下界面结合性能的需求。
以“3.2 界面结合力分级”为例,新标准明确了五个级别的结合力要求:从A级到E级,每个级别对应不同的结合强度范围。例如,A级表示最高级别的结合力,适用于高可靠性需求的场合;而E级则适合一般用途。这种分级方式为设计人员提供了明确的选择依据,有助于根据产品的具体需求选择合适的工艺和技术参数。
应用此条文时,首先需要确定目标产品的使用环境和功能要求,从而选定相应的结合力等级。接着,在实际操作过程中,应严格按照标准规定的测试方法进行样品制备、试验条件设定以及数据采集。比如,在进行拉伸试验时,要确保加载速率的一致性,并记录下断裂时的最大载荷值。最后,将测得的数据与标准提供的参考值对比,判断是否满足所选等级的要求。
通过这样的分级体系,不仅可以提高产品质量控制的有效性,还能促进相关技术的发展和创新,更好地服务于半导体行业不断增长的技术需求。