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  • TCI 334-2024 半导体设备隔振系统设计及技术要求

    TCI 334-2024 半导体设备隔振系统设计及技术要求
    半导体设备隔振系统设计技术要求振动控制
    20 浏览2025-06-02 更新pdf0.4MB 未评分
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  • 资源简介

    摘要:本文件规定了半导体设备隔振系统的设计原则、技术要求、测试方法及验收规则。本文件适用于半导体制造领域中涉及精密隔振的设备及其相关系统的设计、制造和验收。
    Title:Semiconductor Equipment Vibration Isolation System Design and Technical Requirements
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:31.140

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    TCI 334-2024 半导体设备隔振系统设计及技术要求
  • 拓展解读

    在TCI 334-2024《半导体设备隔振系统设计及技术要求》中,有一项重要的更新是关于隔振系统的动态性能测试方法。与旧版相比,新版标准对这一部分的要求更加细化,尤其是引入了频域响应分析法来评估隔振系统的实际效果。

    例如,在动态性能测试中,新标准明确规定需要测量隔振系统在不同频率下的传递率,并且要求使用专业的振动测试仪器记录数据。具体操作步骤如下:

    1. 首先确定测试环境,确保无外界干扰因素影响测试结果。

    2. 安装好待测隔振系统及其负载设备,保证安装质量符合相关规范。

    3. 使用信号发生器产生一系列已知频率的正弦波信号输入到隔振系统中。

    4. 利用加速度计等传感器采集输入端和输出端的振动信号。

    5. 根据采集的数据计算各频率下的传递率,绘制出频率响应曲线。

    6. 分析曲线形状,判断隔振系统是否满足设计要求。

    这项改动旨在提高隔振系统设计的精确度,通过科学的方法验证其能否有效减少外部振动对敏感设备的影响。实际应用时,企业应严格按照此流程执行,以确保产品质量达到预期目标。此外,在选择测试设备时也需注意其精度等级是否足够支持上述检测需求。

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