DB34T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法

DB34/T 3369-2019《印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法》是一项专门用于测定印制电路用覆铜箔层压板基材厚度的地方标准。这项标准通过金相分析技术，为行业提供了准确、可靠的厚度测量方法。以下将选取部分关键条款进行详细解读。

范围

本标准规定了利用金相显微镜测定印制电路用覆铜箔层压板基材厚度的具体步骤和技术要求。适用于厚度范围在0.1mm至2.0mm之间的基材厚度测定。这一范围涵盖了大多数印制电路板生产中常用的基材类型，确保了测量结果的适用性与代表性。

规范性引用文件

标准中引用了GB/T 6379.1-2004《测量方法与结果的准确度（精确度）第1部分：总则》以及GB/T 16594-2008《电子工业用层压制品试验方法》，这些基础标准为后续的具体操作提供了理论依据和数据支持，保证了测量过程的专业性和科学性。

技术要求

对于样品准备阶段，明确规定了试样的切割方向应当垂直于层压板的表面，并且试样尺寸应控制在10mm×10mm以内。这样做的目的是为了减少边缘效应的影响，使测量更加精确。此外，在制备过程中需注意避免热损伤或机械损伤，以保持材料原始状态。

测定步骤

1. 取样：从待测产品上随机抽取至少三个不同位置作为测试点。

2. 镶嵌固定：将取出的小块试样镶嵌于合适的树脂中，确保其稳定不移动。

3. 抛光处理：采用逐步减小粒度的方法对镶嵌好的试样进行精细抛光，直至能够清晰观察到层压结构为止。

4. 显微镜检查：使用带有刻度的光学显微镜观察并记录每个测试点上的基材厚度值。

5. 数据分析：计算所有测试点厚度的平均值作为最终结果，并给出相应的不确定度评估。

结果表示

测定完成后，应按照四舍五入规则保留两位小数来报告最终数值。同时还需要附带测量时所使用的仪器型号、放大倍率等信息，以便他人复核验证。

注意事项

在实际应用中，操作人员必须严格按照上述流程执行每一步骤，特别是在样品制备环节要特别小心谨慎，防止人为因素导致误差增大。另外，在选择光源条件时也需根据实际情况调整，比如采用偏振光照明可以有效增强对比度，有助于更准确地识别界面位置。

总之，《印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法》不仅给出了详细的实验指导，还强调了精度控制的重要性，这对于保障产品质量具有重要意义。