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《大尺寸直拉单晶硅生长过程中熔体流动不稳定特性及其对结晶界面形状的影响-刘立军(共22页)》是一篇深入研究大尺寸直拉单晶硅生长过程中熔体流动行为及其对晶体质量影响的学术论文。文章通过对熔体流动特性的分析,探讨了其在单晶硅生长过程中的关键作用。作者刘立军在文中详细描述了熔体流动不稳定现象的形成机制,包括热对流、浮力效应以及界面张力等因素对熔体流动模式的影响。
该论文重点分析了熔体流动不稳定特性如何影响结晶界面的形状,进而对单晶硅的质量和性能产生重要影响。通过对实验数据和模拟结果的对比分析,作者揭示了不同工艺参数下熔体流动状态的变化规律,并提出了优化熔体流动控制的方法。这些研究成果对于提高单晶硅的纯度和均匀性具有重要意义。
文章还讨论了大尺寸单晶硅生长中面临的挑战,如热场分布不均、杂质扩散等问题,并结合实际生产情况提出了相应的解决方案。通过对熔体流动行为的深入研究,本文为改进直拉法(CZ法)工艺提供了理论支持和技术参考。
总体而言,这篇论文不仅丰富了单晶硅生长领域的理论知识,也为实际生产中的工艺优化提供了科学依据。它对于推动半导体材料的发展,提升电子器件的性能具有重要的现实意义。
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