现行 YS/T 1025-2015
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材 High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-有色金属
CCS分类： H63冶金 - 有色金属及其合金产品 - 稀有高熔点金属及其合金
ICS分类： 77.150.99有色金属产品 - 其他有色金属产品
研制信息

归口单位： 全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

起草单位： 宁波江丰电子材料股份有限公司、 有研亿金新材料有限公司、 北京天龙钨钼科技股份有限公司、 株洲凯特实业有限公司、 西安方科新材料科技有限公司

起草人： 姚力军、 王学泽、 丁照崇、 张涛、 扶元初、 袁海军、 郑文翔、 宋佳、 苏国平、 钱红兵、 袁洁、 王兴权、 张玉利、 王越、 杜铁路

标准简介

本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材，以下简称高纯钨及钨合金靶

相似标准/计划/法规
GB/T 29658-2013
电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
High-Purity sputtering aluminium and aluminium alloy target used in electronic film
2013-09-06
电子合金薄膜溅射靶材

最后更新时间 2025-09-02