现行 SJ 21167-2016
MEMS惯性器件圆片键合工艺技术要求 MEMS惯性器件圆片键合工艺技术要求
发布日期：
实施日期：2017-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L15电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 敏感元器件及传感器
ICS分类： 31.070电子学 - 敏感元件和传感器
标准简介

本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中的圆片键合的工艺流程、工艺要求和检验要求。本标准适用于圆片的硅融熔键合、阳极键合、金硅共晶键合、金金热压键合等圆片键合工艺

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最后更新时间 2025-09-02