归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)
起草单位: 南京国盛电子有限公司、 有研半导体材料有限公司、 上海晶盟硅材料有限公司
起草人: 马林宝、 杨帆、 葛华、 刘小青、 孙燕、 徐新华
本标准规定了利用堆垛层错尺寸法测量硅外延层厚度的方法。本标准适用于在、和晶向的硅单晶衬底上生长的2μm~120μm硅外延层厚度的测量
最后更新时间 2025-09-02