现行 YS/T 23-2016
硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法 硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法 Test method for thickness of epitaxial layers—Stacking fault size
发布日期:2016-04-05
实施日期:2016-09-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)

起草单位: 南京国盛电子有限公司、 有研半导体材料有限公司、 上海晶盟硅材料有限公司

起草人: 马林宝、 杨帆、 葛华、 刘小青、 孙燕、 徐新华

标准简介

本标准规定了利用堆垛层错尺寸法测量硅外延层厚度的方法。本标准适用于在、和晶向的硅单晶衬底上生长的2μm~120μm硅外延层厚度的测量

相似标准/计划/法规
堆垛外延测定厚度尺寸

最后更新时间 2025-09-02