现行 SJ 21333-2018
陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求 陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求 Ceramic package and metal package Technical requirements for braze process
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第五十五研究所、 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第四十三研究所

起草人： 许丽清、 陈宇宁、 李虹、 程凯、 曹坤、 张玉、 张世平、 马锐、 何素珍

标准简介

本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳及金属外壳的钎焊工艺

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最后更新时间 2025-09-02