金属外壳
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SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求
微电子
封装
外壳
917浏览行业标准-电子A29综合 - 基础标准 - 材料防护
SJ 21403-2018 微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求
绝缘子
微电子
封装
983浏览行业标准-电子L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
SJ 21400-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求
微电子
封装
零件
895浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21399-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求
微电子
封装
组装
898浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21328-2018 金属外壳 熔封工艺技术要求
工艺技术
金属外壳
691浏览行业标准-电子L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
SJ/Z 21329-2018 金属外壳设计指南
设计
金属外壳
指南
670浏览行业标准-电子L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求
电镀
外壳
工艺技术
631浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳 化学镀镍工艺技术要求
化学
外壳
工艺技术
985浏览行业标准-电子A29综合 - 基础标准 - 材料防护
SJ 21333-2018 陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求
钎焊
外壳
工艺技术
717浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 21330-2018 金属外壳 装架工艺技术要求
工艺技术
金属外壳
990浏览行业标准-电子L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
SJ 21331-2018 陶瓷外壳及金属外壳金属零件热处理工艺技术要求
热处理
零件
外壳
767浏览行业标准-电子J36机械 - 加工工艺 - 热处理
SJ 20802-2001 集成电路金属外壳目检标准
集成电路
金属外壳
691浏览行业标准-电子L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
SJ 50923/2-1995 G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范
半导体
器件
金属外壳
698浏览行业标准-电子L54电子元器件与信息技术 - 光电子器件 - 半导体光敏器件
SJ 50923/1-1995 A6-02A-M2/Z2和A6-01B-M1/Z1型半导体光耦合器金属外壳详细规范
半导体
耦合器
金属外壳
790浏览行业标准-电子L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
SJ 2232-1982 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件
集成电路
薄膜
金属外壳
648浏览行业标准-电子L57电子元器件与信息技术 - 微电路 - 膜集成电路